2024년도 반도체첨단패키징핵심기술개발사업 신규과제 공모
STOCKZERO
0
33
0
0
1970.01.01 09:00
과학기술정보통신부 공고 제 2024 – 0203호 2024년도 반도체첨단패키징핵심기술개발사업 신규과제 공모 과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및 신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 「반도체첨단패키징핵심기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다. 2024년 2월 27일 <주무부처> 과학기술정보통신부 장관 이 종 호<전문기관> 한국연구재단 이사장 이 광 복