과학기술정보통신부 공고 제 2024 – 0203호     2024년도 반도체첨단패키징핵심기술개발사업 신규과제 공모   과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및 신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 ｢반도체첨단패키징핵심기술개발사업｣의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.   2024년 2월 27일   <주무부처> 과학기술정보통신부 장관 이 종 호<전문기관> 한국연구재단 이사장 이 광 복