과학기술정보통신부 공고 제 2024 – 0413호     2024년도 차세대반도체대응미세기판기술개발사업 신규과제 재공모   과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 개발을 위하여 ｢차세대반도체대응미세기판기술개발사업｣의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 재공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.   2024년 4월 11일   <주무부처> 과학기술정보통신부 장관 이 종 호<전문기관> 한국연구재단 이사장 이 광 복