- 본 이전기술은 과학기술정보통신부 ETRI연구개발지원금사업의 일환으로 수행되는 '광 클라우드 네트워킹 핵심 기술 개발' 과제의 연구 결과물로 '실리콘 기반 100Gbps 광송수신 칩 기술'임- 실리콘 기반 100Gbps 광송신 칩 (SiPh-100G-TX-Chip)의 구성: 저전압 마하젠더 광변조기, 플립-칩 하이브리드 레이저 다이오드, 써모옵틱 위상천이기, 모니터링 광검출기, 광파워분배기, 광 입출력 I/O 실리콘 소자 (에지 커플러)- 실리콘 기반 100Gbps 광수신 칩 (SiPh-100G-RX-Chip)의 구성: 고속 광검출기, 광 입출력 I/O 실리콘 소자 (에지 커플러)- 실리콘 기반 100Gbps 광송신 칩 및 광수신 칩 표면은 단일모드 광섬유 어레이 유닛(FAU)과 본딩- 실리콘 기반 100Gbps 광송신 칩 및 광수신 칩의 에지 커플러를 통해 단일모드 광섬유 광커플링- 실리콘 기반 100Gbps 광송신 칩과 마하젠더 광변조기 구동 드라이버 칩은 3차원 다이 본딩- 실리콘 기반 100Gbps 광수신 칩과 트랜스임피던스 증폭기 칩은 3차원 다이 본딩- 실리콘 칩 메탈 패드과 전자소자 IC 칩의 메탈 패드는 최단 거리에서 전기적 와이어 본딩- 실리콘 기반 100Gbps 광송신 칩의 실리콘 마하젠더 광변조기는 저전압 구동 가능하며 100Gbps PAM 신호 수용 가능한 전광 대역폭 성능