① 주요 이슈ㅇ 저전력 및 메모리 병목에 대한 솔루션, 뉴로모픽 반도체와 PIM - 주요 반도체 설계 강자(Intel, IBM 등)와 스타트업 등을 중심으로 미래 시장 선점을 위한 기술개발 경쟁 심화 - 뉴로모픽 반도체 향한 길목인 PIM(Process in Memory) 반도체 개발은 삼성전자와 SK하이닉스가 선도ㅇ ARM의 아성을 위협하는 반도체 오픈소스 RISC-V - IP 무료 활용, 저전력, 보안성, 비정치성 등에 대한 강점으로 스타트업 중심으로 활용이 증가하는 가운데, 반도체 관련 대기업인 Intel, Western Digital 등도 개발 및 투자 행보 활발ㅇ 반도체 성능 확보에 주요한 기술로 인식되는 반도체 패키징 - 패키징은 반도체 신호 입출력의 종단으로써, 내부 코어의 고(高) 클럭(Fast Clock) ·고용량 데이터 전송 대응을 위해 중요도 증가 전망 - 고성능 다기능 칩, 수율간의 트레이드오프, 확장성에 대한 요구 등으로 다기능 One Die → 단(單) 기능 Multi Die 패키징으로 진화② 업계 동향ㅇ 글로벌 및 국내 주요 기업, AI 반도체 기술개발 현황 - (해외) 전통의 강자 엔비디아와 도전장 내민 인텔, 자일링스 인수로 포트폴리오를 다각화한 AMD를 비롯해 애플·구글 등 非반도체 기업의 차기 제품 개발 활기 - (국내) 첫 AI 반도체를 개발한 SKT(사피온)의 후속 연구개발, KT는 리벨리온 투자로AI 생태계 구축 로드맵 수립, LG전자는 ’23∼’24년 차기 AI 칩 개발 목표, 삼성전자는시스템반도체 투자 강화ㅇ 춘추전국시대를 연상시키는 지능형 반도체 스타트업 - 국내외 기업, AI 관련 산업분야에 기술력과 상업성을 증명하기 시작