산업을 변화시키는 혁신 기술: 자동 도금 용액 분석 시스템ㅁ PCB 및 반도체 패키징 기술의 글로벌 시장 동향PCB 및 반도체 패키징 기술의 글로벌 시장은 현재 대만과 중국이 주도하고 있으며, 이들 두 국가는 전체 시장 점유율의 약 65%를 차지하고 있다. 미국은 14%, 한국은 6%의 점유율을 보유하고 있다. 특히, 국내 반도체 패키징 시장은 2020년부터 2023년까지 연평균 성장률 10.5%를 기록하며 2023년에는 약 10조 원 규모로 성장하였다.ㅁ ICT 기술을 활용한 자동 IN-LINE 시스템 분석기 개발이와 같은 시장 동향에 따라 PCB 및 반도체 패키징에 사용되는 생산 장비에 적합한 시스템 분석기 개발이 중요해지고 있다. 최근 5년간 ICT 기술을 도입하여 네트워크 AI 기술을 접목한 화학용액 자동 IN-LINE 시스템 분석기를 개발함으로써 국외 제품과의 기술 격차를 좁히고 있다.