파운드리 세계 최강자인 대만 TSMC가 반도체 후공정 R&D거점을 쯔쿠바시에 설립하기로 합의하였다고 금년 2월 발표하였다. 일본의 산업공동화를 우려한 경제산업성이 작년부터 TSMC와 접촉하여 동사의 일본내 생산거점과 R&D거점 유치에 진력한 결과 절반의 성공을 거둔 것이다. 그동안 경제산업성은 일본의 반도체 재료 및 제조장비의 높은 기술력을 무기로 TSMC의 일본 유치에 전력을 기울여왔다. 반도체 제조공정은 웨이퍼기판 위에 회로를 그려 넣는 전공정과 회로를 칩으로 패키징하여 제품화하는 후공정으로 나누어진다. 종래 반도체업계의 전공정 분야 기술경쟁은 주로 웨이퍼 위 IC선폭의 미세화에 초점이 있었다. 그러나 미세화 기술은 점차 한계점에 도달하고 있다. 따라서 반도체의 고성능화, 비용절감을 추구하는 게임 체인저를 모색하게 되었다.